Chinas Mehrfronten-Halbleiterkrieg

Hat China jetzt eine eigene Anlage zur High-End-Chipherstellung? Diese Frage lässt sich leider nicht final beantworten, aber offenbar nimmt man Chinas Mehrfrontenkrieg um die Dominanz in der Halbleiterindustrie in Washington sehr ernst. Noch in diesem Herbst soll im US-Kongress, über einen der brisantesten Gesetzesentwürfe der letzten Jahre abgestimmt werden. 

Seit Ende 2025 kursiert die Meldung, China hätte den Prototyp einer Extreme-Ultra-Violet (EUV) Lithografie-Anlage zur Produktion von Highend-Chips in einem Hochsicherheitstrakt in Shanghai entwickelt. Das Ziel wäre die Produktionsaufnahme zwischen 2028 und 2030. Das würde bedeuten, das niederländische Unternehmen ASML hätte sein Monopol bei EUV verloren. Eine Sensation, die nicht sehr plausibel klingt, aber natürlich möglich ist. Immerhin hat es ASML fast zwei Dekaden und um die 10 Mrd. Dollar an Forschung und Entwicklung gekostet sowie jahrelange intensive Zusammenarbeit mit Intel, TSMC und Samsung, um EUV-Anlagen kommerziell-sinnvoll anbieten zu können. 

Im Juli dieses Jahres folgte dann noch eine weitere „Sensationsnachricht“: „Ein unbekannter chinesischer Hersteller“ könne Deep Ultra Violett (DUV)-Anlagen bauen. Dieses Jahr nur fünf und im kommenden Jahr immerhin bereits 20. DUV ist eine Art Vorstufe zu EUV und unterlag bisher keinen Exportsanktionen. Auch hier hat ASML mit 98,7 Prozent Weltmarktanteil (2024) bisher beinahe ein Monopol. 

Bereits im April hat US-Handelsminister Howard Lutnick in Gesprächen mit führenden ASML-Managern seine Besorgnis darüber geäußert, dass möglicherweise eines ihrer EUV-Systeme, nach China gelangt sein könnte. Seit 2019 besteht ein Exportverbot. Im April wurde dann auch der MATCH Act (Multilateral Alignment of Technology Controls on Hardware Act) im US-Repräsentanenhaus eingebracht. Das Hauptziel ist, den Verkauf von DUV-Anlagen sowie Wartungs- und Servicedienstleistungen für bereits verkaufte Anlagen einzuschränken. Letzteres wäre für China katastrophal, denn es sind permanente Wartungs- und Servicearbeiten notwendig. Und obwohl der MATCH Act, eine 150-Tage-Frist für die Abstimmung mit anderen Staaten vorsieht, könnten die USA das auch alleine durchsetzen. Die Foreign Direct Product Rule (FDPR) ermöglicht es, Exportsanktionen gegen Produkte zu verhängen, die mit amerikanischen Komponenten gefertigt sind. Wesentliche Bauteile bei DUV und EUV, wie die Lichtquelle oder auch die Steuerungssoftware kommen aus den USA. 

Für ASML ist China ein wichtiger Absatzmarkt. Der Gesamtumsatz des Unternehmens in China belief sich im Jahr 2024 auf fast 12 Milliarden US-Dollar. Mehr als ein Drittel des Unternehmensumsatzes.

Worum geht es hier? 

China versucht auf sämtlichen Wegen Dominanz in der Halbleiterindustrie zu erreichen. Neben der Aufholjagd bei EUV und DUV wurde Anfang April dieses Jahres ein Prototyp eines Photonen-Chips vorgestellt, im Juli wurde die Entwicklung eins 2D-Halbleiters angekündigt, der nicht mehr siliziumbasiert wäre, mit dem Ziel, bis 2029 ein 5-nm-Äquivalent zu erreichen. 

Dazu gehört auch die Ende Mai dieses Jahres gemachte Ankündigung von He Tingbo, die Chefin der Halbleitersparte bei Huawei, sie möchte bis 2031 ein Äquivalent zur Leistungsfähigkeit eines „1.4 Nanometer Chip“ entwickelt haben. Das allerdings ohne eine weitere Miniaturisierung der Leiterbahnstruktur unter 7 Nanometer (nm), denn die wäre nur mit EUV möglich. Und dafür ist das Exportverbot aufrecht. Huawei setzt auf die Kombination aus DUV-Lithografie und neuartigen Verfahren im letzten Produktionsschritt- Outsourced Semiconductor Assembly and Test  (OSAT)- von Chips. In diesem OSAT-Segment verfügen chinesische Unternehmen über 40 Prozent Weltmarktanteil, unter anderem der Branchengigant Tongfu Microeletronics. 

Die Vorteile sind offensichtlich: DUV unterliegt bisher keinerlei Exportbeschränkungen nach China, und das Land hat die Sanktionslücke bisher in großem Umfang ausgenützt: Von den 374 DUV-Lithografie-Anlagen, die ASML im Jahr 2024 weltweit ausgeliefert hat, entfielen 70 Prozent auf chinesische Unternehmen. Darunter dürften um die 90 Argon-Fluorid-Immersions (ArFi)-Anlagen sein, mit denen die beiden chinesischen Unternehmen SMIC und Hua Hong Chips von 7nm mittels „Multipatterning“ herstellen können.  

Ob die von Huawei gesetzte Jahreszahl 2031 ein Hinweis darauf ist, wann Peking glaubt, eigene High-End Chips mittels EUV herstellen zu können oder ob wir das nur glauben sollen, ist eine weitere interessante Frage.